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固态电容产业调查分析

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  由于现今各项电子产品设计日趋精密且复杂,因此对于上游元件品质的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升,固态电容的崛起主要是为解决传统铝电解电容 器遇高热出现爆浆的问题。而在效能及品质提升的趋势下,固态电容将逐步取代传统式的液态铝质电解电容器,故成长性十分看好。

  国内具有固态电容受惠厂商主要有以下几家:日电贸(3090)、立隆电(2472)、凯美(5317)、金山电(8042)等。

  依据ITIS预估,全球固态铝电容的市场规模从2000年之2亿美元,成长至2005年之5.5亿美元,年复合成长率达25%。金鼎证预估2006年 全球固态电容市场规模将达7.59亿美元,较05年成长38%。在供给方面,随着日本及台湾业者扩充产能的情况下,06/Q4全球的月产能将达1.39亿 颗,在需求大于供给的情况下,在06/Q4固态电容将可能出现供不应求的情况。

 固态电容和传统液态铝电容的差异,主要在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为电解液,而固态电容的介电材料则为导电性高分子 (Polymer)材料PEDT。铝电容中电解液沸点仅摄氏120度,遇高温容易出现爆浆现象,电解液四散造成电路板中电路短路,为了安全上的考量,开发 出固态电容,因PEDT材料为固体,耐热度超过摄氏350度,故没有传统铝电容之高温爆浆的问题。

  固态电容介电材料PEDT,目前全球专利为德国拜耳公司所拥有,目前专利期限约还有4年,所以日系厂商虽然在技术上有所突破,已具备自行生产PEDT的能力,碍于专利权仍无法自行生产,故全球所有生产固态电容厂商,不论日系还是台系,都要向德国拜耳买PEDT,目前PEDT约占固态电容生产成本40~60?,生产主要材料成本降不下来,产品售价自然无法大幅下降。固态电容同规格产品单价较一般铝电容高出8~10倍,故下游产品实际使用上因成本考 量,尚不能完全取代铝电容。固态电容主要用于高阶产品中,温度较高地方,例如主机板CPU周边、LCD TV灯管附近、伺服器、VGA卡、游戏机等。Intel的775系列主机板,每片平均用10颗、伺服器每台平均用30颗、LCD TV(中阶用6颗、高阶用40颗)、VGA卡平均用5~8颗。

  全球主要的固态电容器生产厂商皆为日商,主要为Nippon Chemicon(日本化工)、Fujitsu(富士通)、Sanyo(三洋)等3家,其中以Nippon Chemicon为最大生产厂商,月产能4200万颗,Fujitsu月产能3000万颗,Sanyo月产能1500万颗。目前可掌握到固态电容日商的扩产计划有Chemicon及Fujitsu 06/Q4月产能分别各扩产2000万颗,Sanyo目前则无扩产计划。不过目前扩产计划仅只于各厂年度预算书中规划,届时扩产幅度是否100?执行,仍 须视市场需求量而定。日系产品的优势为产品线齐全及品质佳,因此广为国内外一线EMS大厂使用,Chemicon固态电容国内代理商为日电贸、代理Fujitsu固态电容为增你强。其他日系厂商也有生产固态电容,不过规模比较小,Nichicon、Hitachi固态电容国内代理商为禾伸堂,06/4月才开始引进Nichicon之固态电容产品。

  台系厂商方面,目前有能力量产固态电容的厂商,皆为原生产传统铝电解电容大厂,技术来源来自日系厂商,或者由工研院,配合本身生产技术开发而来。06/Q1立隆电月产能600万颗、凯美月产能150万颗、金山电月产能400万颗;扩产计划方面,台系厂商扩产幅度及规模相当大,06/Q4立隆电计划 月总产能为2600万颗、凯美月总产能900万颗、金山电月总产能1200万颗。金鼎预估06/Q4各公司实际装机月总产能为:立隆电为1200万颗、凯 美450万颗、金山电800万颗。

  目前使用台系固态电容产品,主要为台系二线MB厂及中国大陆当地MB大厂,国内一线MB大厂目前对台系固态电容产品还处于认证阶段,或者小量使用,属于试用性质。台系固态电容价格较日系同规格产品平均低15~20%,在
成本考量下,台系厂商极力争取一线大厂采用台系固态电容,取代日系固态电容。一线大厂主要客户皆为欧美国际大厂,若产品出问题,不但产品会遭到整批全面退货,还可能面对巨额的索赔,所以一线厂目前对台系固态电容产品态度为:”想用又不太敢用”,故一线厂目前仍未大举采用台系固态电容产品。

  台系固态电容各公司06年的扩产计划规模相当大,金鼎认为各公司扩产计划中,应该是有将一线厂使用的量算进去,这样大规模扩产计划才合理,但目前实际 状况是一线厂仍未大举采用,各公司不可能盲目扩产将产能闲置,故实际扩产进度可能会延后,金鼎预估的实际扩产量和公司计划扩产量有差距的原因在此,所以将 平均扩产3~6倍,下修至2~3倍,仍维持高成长,仅时程递延而已。

| 发布时间:2012.09.26    来源:    查看次数:11550
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